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智能钎焊薄膜简介
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智能钎焊薄膜在焊接材料中增加了自发热的组分,在DC 9V作用下,发生电化反应,产生热量,融化焊料,加热焊接表面,形成浸润、毛细和焊接,并通过高温自蔓技术,在毫秒级时间内大面积完成钎焊工艺的全流程。智能钎焊薄膜不需要昂贵设备和复杂工艺流程,可在任意环境和温度下完成钎焊工作。可以满足金属、非金属、半导体、晶体、压电陶瓷、玻璃、聚合层材料等多种不同材料间的钎焊需求。


产品优势



ü无需焊剂,焊接过程“干净”、环保。
ü局部加热性,不会使得相邻的部件有显著升温和受到热冲击。
ü激活方式多样性:电火花激活、局部加热、力学点冲击。
ü固体材料:不存在材料的流散,排除了不期望的材料向其它非焊接区的流散。
ü良好的导电导热性能。不影响器件的微波特性。

ü材料的使用不需要额外的设备,焊接过程在大气中可以进行。
ü焊接的时间在毫秒级,大大节省焊接时间。
ü完全兼容电子工业中的所有材料。
ü不含有害物质,如铅、镉、锑。符合RoHS规范,在安装过程中不产

  生气体。
ü可简化焊接工艺,大大降低生产能耗和设备成本投入
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电路板与壳体焊接


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功率半导体芯片


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陶瓷与压电陶瓷无损焊接


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预密封壳体焊接


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玻璃与镀金铝材焊接


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金属波导、微波组件焊接


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相关资料
对外版-智能钎焊薄膜介绍V2.0(211130).pdf
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